上海 Gel-Pak 芯片包裝盒, 真空釋放盒
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.
上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
Gel-Box? 芯片包裝膠盒 AD 系列
Gel-Pak 塑料鉸鏈盒
標準膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
膠盒含膠分為有硅 AD 系列和無硅彈性體 AV 系列兩種可選
適用于手動操作
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Gel-Tray? 凝膠托盤 BD 系列
Gel-Pak 標準凝膠托盤的尺寸為 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
BD 系列膠盒適用于客戶要對放在膠面上的產(chǎn)品進行檢測, Gel 膠是涂布在一個放置在塑料鉸鏈盒的塑料托盤上, 方便客戶從盒子中取出托盤, 進行操作. BD 系列提供透明的托盤, 方便客戶檢查放置產(chǎn)品的背面.
Gel-Slide? 凝膠玻片 CD 系列
Gel-Pak 標準凝膠玻片的尺寸為 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
CD 玻片采用干凈的玻璃材料, 膠是涂覆在玻璃板上, 透明玻璃板方便檢測產(chǎn)品背面
適用于高溫應用 （-40 至 °C 220 °C）
Vertec? 芯片包裝盒 AV 系列
Gel-Pak Vertec™ 芯片包裝盒 AV 系列, 使用新型無硅彈性體材料, 適合客戶的產(chǎn)品會與普通硅膠中硅產(chǎn)生富集效應或者產(chǎn)生硅膠殘留的場合.
Gel-Pak 真空釋放膠盒 VR 系列
Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, 通用的“無坑”設計托盤可在組件運輸, 處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內(nèi)的易碎設備 ( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓) ,Gel-Pak 真空釋放 VR 膠盒是大批量組件拾取和放置應用的理想選擇！
Gel-Pak 真空釋放膠盒 VRP 系列
新型聚氨酯 Vertec® 真空釋放托盤 VRP 具有與傳統(tǒng) VR 托盤相同的外觀和功能, 同時具備無硅和防靜電的特性. 可變黏度, 可用于放置組件的尺寸從 250μm 至300 mm
Gel-Pak 大尺寸晶圓 VR 真空釋放盒
Gel-Pak 大尺寸晶圓 VR 真空釋放盒適用于晶圓尺寸 75mm 到 450mm, 易碎高價值晶圓, 例如 InP 晶圓, GaAs 晶圓, AFM 晶圓, MEMs 晶圓. 接受定制, 以滿足您的特定要求.
Gel-Pak 華夫盒用蓋 / 夾系統(tǒng) LCS2?
以工業(yè)標準華夫盒運輸?shù)谋÷阈酒?lt;250μm）對許多半導體制造商來說都是一個挑戰(zhàn). 裝載在這些華夫托盤中的薄型器件可能會移位, 導致碰撞損壞 （COOP 芯片從華夫盒的格子中脫出） 上海伯東美國 Gel-Pak 與合作伙伴 BAE 系統(tǒng)研發(fā)了 LCS2 蓋子/夾子超級系統(tǒng)可防止薄裸半導體芯片在運輸和操作過程中從華夫格包裝盒或芯片托盤袋中移出移位.
Gel-Pak 納米器件托盤 NDT
美國 Gel-Pak 納米器件托盤 NDT 產(chǎn)品線專為需要使用手動真空拾取工具或自動拾取和放置設備進行卸載的超小型器件( 250 x 250 微米或更小) 的運輸, 處理和存儲而設計.