上海 Gel-Pak 裸芯片運輸托盤
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.
上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
Gel-Pak 小顆粒裸芯片運輸托盤 VTX
2英寸的標(biāo)準(zhǔn) JEDEC 托盤, 表面白色, 可以根據(jù)您的要求印刷字母和圖案
小顆粒裸芯片運輸, 最小 100微米的裸芯片.
Gel-Pak BTXF 通用 JEDEC 承載盤
Gel-Pak BTXF 特性
1. 單個承載盤適用于各種尺寸的器件, 無需設(shè)計定制的華夫盒柵格
2. 可用于運輸以及內(nèi)部流轉(zhuǎn)
3. 超低殘留和釋氣, 無硅, 無鄰苯化合物
4. 尺寸包括標(biāo)準(zhǔn) 2寸, 4寸, JEDEC 托盤以及膠膜
5. 器件的取放, 不需要真空
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