上海 Gel-Pak 真空釋放膠盒 VACUUM RELEASE? (VR)
美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存, 運(yùn)輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時(shí)提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.
上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.
Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, VR 膠盒表面在網(wǎng)狀材料上使用專有的 Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜將芯片固定在適當(dāng)位置, 通過在托盤底側(cè)施加真空將芯片釋放. Gel-Pak 真空釋放盒適用于大批量器件自動(dòng)拾取和放置應(yīng)用, 特別是超薄芯片
Gel-Pak 真空釋放膠盒 VR 系列
Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, 通用的“無坑”設(shè)計(jì)托盤可在組件運(yùn)輸, 處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內(nèi)的易碎設(shè)備 ( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓) ,Gel-Pak 真空釋放 VR 膠盒是大批量組件拾取和放置應(yīng)用的理想選擇！
Gel-Pak 真空釋放膠盒 VRP 系列
新型聚氨酯 Vertec® 真空釋放托盤 VRP 具有與傳統(tǒng) VR 托盤相同的外觀和功能, 同時(shí)具備無硅和防靜電的特性. 可變黏度, 可用于放置組件的尺寸從 250μm 至300 mm
Gel-Pak 大尺寸晶圓 VR 真空釋放盒
Gel-Pak 大尺寸晶圓 VR 真空釋放盒適用于晶圓尺寸 75mm 到 450mm, 易碎高價(jià)值晶圓, 例如 InP 晶圓, GaAs 晶圓, AFM 晶圓, MEMs 晶圓. 接受定制, 以滿足您的特定要求.
Gel-Pak 納米器件托盤 NDT
美國(guó) Gel-Pak 納米器件托盤 NDT 產(chǎn)品線專為需要使用手動(dòng)真空拾取工具或自動(dòng)拾取和放置設(shè)備進(jìn)行卸載的超小型器件( 250 x 250 微米或更小) 的運(yùn)輸, 處理和存儲(chǔ)而設(shè)計(jì).
Gel-Pak 2英寸黑色導(dǎo)體級(jí)卡扣
上海伯東美國(guó) Gel-Pak 2英寸黑色導(dǎo)體級(jí)卡扣, GP-CLIP-22C, GP-CLIP-22C-M 2英寸的卡扣, 用于將 2英寸真空釋放托盤和蓋子牢固的固定起來, 防止運(yùn)輸時(shí)發(fā)生托盤和蓋子脫離的情況.
Gel-Pak VR 盒子典型應(yīng)用
上海伯東 Gel-Pak 客戶: 噴墨頭組件的平均價(jià)值高達(dá) 6000美金, 在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過程中安全性及其重要, 且包裝盒不能污染組件.
Gel-Pak 真空手泵使用指引 GP-PortaVac
Gel-Pak 真空手泵 GP-PortaVac 是一款輕量級(jí), 低成本, 電池驅(qū)動(dòng)的真空泵, 用于從 Gel-Pak 的 VR 托盤中卸載器件. 適用于低批量制造和研發(fā)設(shè)備使用.
Gel-Pak 真空釋放托盤 VR / VRP / VRV 對(duì)比
上海伯東代理美國(guó) GEL-PAK 真空釋放膠盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 本文主要對(duì)比 VR, VRP, VRV 三款常見托盤特性.
