Gel-Pak 芯片包裝盒在砷化鎵和單片微波集成電路行業(yè)的應(yīng)用
上海伯東美國(guó) Gel-Pak VR 真空釋放盒已經(jīng)成為砷化鎵和單片微波集成電路 MMIC 行業(yè)中用于儲(chǔ)存芯片的標(biāo)準(zhǔn)操作, 美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝盒作為此行業(yè)的一種標(biāo)準(zhǔn)用品, 主要用于 GaAs 和 MMIC 操作和運(yùn)輸過(guò)程中, 通過(guò)把芯片固定在 VR 芯片盒的膠膜表面, 防止客戶(hù)芯片或器件因遭受意外的撞擊而損壞.

VR 芯片盒的膠膜和客戶(hù)芯片或器件之間有兩種工作模式, 在“粘附”模式下, 膠膜表面最大化的固定住客戶(hù)的芯片或器件; 在“釋放”模式下,  膠膜表面與客戶(hù)芯片或器件的接觸面變小, 客戶(hù)的芯片或器件就很容易的用真空吸筆或者鑷子取下來(lái).

注意: 用真空釋放盒放 GaAs 和 MMIC芯片時(shí), 用戶(hù)可以使用自動(dòng) pick & place設(shè)備, 很方便的在 VR 托盤(pán)上把芯片放置整齊.

美國(guó) Gel-Pak VR 真空釋放盒使用小貼士
1. VR 托盤(pán)在真空平臺(tái)上必須放置妥帖, 防止漏氣的發(fā)生, 這樣才能保證足夠的真空度傳遞到膠膜.大多數(shù)芯片貼裝設(shè)備 Die attach 生產(chǎn)廠(chǎng)家都會(huì)提供適合 Gel-Pak 產(chǎn)品的獨(dú)立平臺(tái).

2. 真空度: 只有提供足夠的真空度才能取得最優(yōu)的結(jié)果, 最理想的真空度等于或者大于是25英寸汞柱 ( 84.66千帕 ), 即使真空度達(dá)不到25英寸汞柱, Gel Pak 的 VR 膠膜也會(huì)處在釋放模式, 但只有超過(guò) 25英寸汞柱的真空度才能達(dá)到最理想的釋放狀態(tài).

上海伯東美國(guó) Gel-Pak 真空釋放 VR 產(chǎn)品是存放 MMIC 和 GaAs 的理想載體!

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