Gel-Pak VR 真空釋放膠盒
上海伯東代理美國(guó) Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, 與 waffle pack 對(duì)比, 通用的“無坑”設(shè)計(jì)托盤可在組件運(yùn)輸, 處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內(nèi)的易碎設(shè)備( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓). 不易撒料. Gel-Pak  VR 真空釋放膠盒是大批量組件拾取和放置應(yīng)用的理想選擇！
VR 真空釋放膠盒表面在網(wǎng)狀材料上使用專有的 Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜將組件固定在適當(dāng)位置, 通過在托盤底側(cè)施加真空將組件釋放.


Gel-Pak VR 真空釋放膠盒特點(diǎn):
真空釋放膠盒適合大多數(shù)的芯片尺寸
適用于手動(dòng)操作 (真空吸筆) 或自動(dòng)拾取設(shè)備 ( Pick &Place 設(shè)備)
適用于運(yùn)輸或處理易碎的器件( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓)
通常應(yīng)用在 2英寸和 4英寸的托盤
可以用來運(yùn)輸晶圓或者大尺寸超薄器件
適用于對(duì)清潔度要求高的場(chǎng)合

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒配置：
粘性選擇范圍廣
2英寸和 4英寸托盤尺寸基于 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)
Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜
提供多種托盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導(dǎo)電黑, 透明抗靜電
可以使用打印或網(wǎng)格進(jìn)行自定義.
對(duì)于小于 250μm 的設(shè)備, 建議使用 NDT托盤; 對(duì)于大于 75mm 的設(shè)備, 建議使用 Wafer / Large Format VR板

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒網(wǎng)格尺寸
上海伯東根據(jù)客戶器件或者芯片的尺寸來選擇合適的真空釋放產(chǎn)品的網(wǎng)格尺寸, 以此來獲得更佳的拾取效果, Gel-Pak 提供了一系列的網(wǎng)格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195). 請(qǐng)依照下圖選擇合適的網(wǎng)格尺寸.


Gel-Pak VR 真空釋放膠盒粘性等級(jí)
VR 托盤中使用的 Gel 或 Vertec 薄膜, 膜的粘性范圍從超低到高.

美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.

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