上海 Gel-Film 標(biāo)準(zhǔn)硅膠膠膜
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.
上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
上海伯東美國 Gel-Pak 提供標(biāo)準(zhǔn)硅膠膠膜 Gel-Film?, 膠膜型號包含 WF Film, PF Film 和 DGL Film.
DGL 膠膜是一種高交聯(lián)度的聚合物材料, 可以應(yīng)用在高溫真空鍍膜的應(yīng)用中, DGL 膠膜提供了一個粘性表面, 可以在鍍膜的過程中固定住玻璃 / 石英 / 光學(xué)器件, DGL 膠膜在鍍膜過程中不可重復(fù)使用.
TPE 織紋粘性膜獨特凹凸結(jié)構(gòu)的優(yōu)點既保證了足夠的附著力, 又使拾取變得輕而易舉, 適用于硅光電子芯片和 QFN 封裝運輸
Gel-Pak PF 膠膜
Gel-Pak WF 膠膜
Gel-Pak WF 膠膜是世界上最成功的商用 PDMS 膠膜之一, WF 膠膜通過凝膠粘合到金屬化的聚酯基材上, 呈現(xiàn)出淺灰色的外觀. Gel-Pak WF 膠膜提供可選的壓敏粘合劑 PSA 背襯, 可以將薄膜安裝到任何平坦的工作表面（即夾具, 工作臺）上, 廣泛用在研磨, 晶圓保護(hù)等應(yīng)用.
Gel-Pak TPE 織紋粘性膜
TPE 織紋粘性膜獨特凹凸結(jié)構(gòu)的優(yōu)點既保證了足夠的附著力, 又使拾取變得輕而易舉, 適用于硅光電子芯片和 QFN 封裝運輸
Gel-Pak 新產(chǎn)品 Vertec 新型無硅彈性體材料
美國 Gel-Pak Vertec 新型無硅彈性體材料特別適合客戶的產(chǎn)品會與普通硅膠中硅產(chǎn)生富集效應(yīng)或者產(chǎn)生硅膠殘留的場合.
Gel-Pak VERTEC? 紋理化薄膜 GP-TXF
上海伯東代理美國 Gel-Pak 仿生紋理化薄膜載體產(chǎn)品基于 TPE 技術(shù). 獨特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特征結(jié)構(gòu)的粘附力, 將器件牢牢固定, 同時又易于拆卸. 該膜非常適用于裸芯片和無鉛封裝組件的加工處理, 紋理化薄膜 GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多種載具形式