Gel-Pak DGL 膠膜
上海伯東美國 Gel-Pak 公司生產(chǎn)的 DGL 膠膜是世界上最成功的商用 PDMS 膠膜之一, DGL 膠膜的特殊制造工藝使它可以在最高到 220 攝氏度的真空腔體穩(wěn)定工作數(shù)小時, 廣泛應用于鍍膜行業(yè), 特別是特殊形狀棱鏡等的鍍膜應用.



Gel-Pak DGL 膠膜特點:
DGL 膠膜的特殊制造工藝使它可以在最高到 220攝氏度的真空腔體穩(wěn)定工作數(shù)小時
接近 0的釋氣量, 不會污染客戶鍍膜的器件
不會產(chǎn)生夾具固定時常見的“陰影” ( 夾痕 )
DGL 膠膜可以應用于多種鍍膜工藝, 可以適配極小的石英顆粒器件
DGL 膠膜可以任意剪裁出各種不同的尺寸，適用于各種尺寸的客戶器件
DGL 膠膜可以提供多種的粘度

Gel-Pak DGL 膠膜黏度及厚度參考

黏度	1.5mil 厚度	3.0mil 厚度	6.5mil 厚度	17 mil 厚度
XT (極低黏度)	X	-	X	-
X0/XL （低黏度）	X	-	X	-
X4 （中黏度）	X	-	X	X
X6 （中高黏度）	-	X	X	-
X8 （高黏度）	-	-	X	X

Gel-Pak DGL 膠膜厚度指標

膠膜	膠膜厚度容許偏差
1.5 mil	1.7 mils +/- 0.4
3.0 mil	3.0 mils +/- 0.3
6.5 mil	*6.5 mils +/- 1.3
17.0 mil	17.0 mils +/- 3.4

* X6 黏度的標準厚度是 6.3mils, X8 黏度的標準厚度為 6.8mils.

注意：
1. 聚碳酸酯的蓋層在使用前是揭掉
2. DGL的 “Process B”Gel 易從聚乙烯底材剝離
3. 5mil 厚的聚酯底材可選

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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