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Gel-Pak BTXF 通用 JEDEC 承載盤
上海伯東美國 Gel-Pak 推出新產(chǎn)品 BTXF 承載盤, 通用 JEDEC 托盤, 適用于放置裸芯及無引線外殼器件的操作.
Gel-Pak BTXF 承載盤基于 TPE 技術(shù), 根據(jù)仿生學原理研發(fā)的結(jié)構(gòu)膜, 涂覆在 JEDEC 托盤上, 可以牢固的將器件固定到位, 并且方便取用, 這種膜結(jié)構(gòu)適宜于運輸以及廠內(nèi)流轉(zhuǎn).
Gel-Pak BTXF 特性
1. 單個承載盤適用于各種尺寸的器件, 無需設(shè)計定制的華夫盒柵格
2. 可用于運輸以及內(nèi)部流轉(zhuǎn)
3. 超低殘留和釋氣, 無硅, 無鄰苯化合物
4. 尺寸包括標準 2寸, 4寸, JEDEC 托盤以及膠膜
5. 器件的取放, 不需要真空
Gel-Pak BTXF 承載盤與其他的承載盤性能比較
承載盤類型 |
易于輕松拾取 |
應(yīng)對不同尺寸的器件 |
操作便捷性 |
固定芯片 |
華夫盒 Waffle Pack |
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卷帶 Tape and Reel |
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膜框 FFC |
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Gel-Pak BTXF |
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Gel-Pak BTXF 承載盤典型應(yīng)用
上海伯東美國 Gel-Pak BTXF 承載盤在不同尺寸器件運輸, 廠內(nèi)流轉(zhuǎn)的應(yīng)用場景中, 易于輕松拾取, 操作更方便.
獨立芯片測試
工序間流轉(zhuǎn)
裸芯運輸
光學器件運輸及工序間流轉(zhuǎn)
運輸封裝芯片或器件
零部件配送
固定用具
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
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