inTEST 熱流儀車載芯片 / 車規(guī)級芯片高低溫沖擊測試
不同于傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品, 車規(guī)芯片前期的開發(fā)及驗(yàn)證期可能長達(dá)3年, 相關(guān)研發(fā)費(fèi)用和時(shí)間成本高昂, 從而需要更快地響應(yīng)不斷變化的車輛架構(gòu)和嚴(yán)苛的產(chǎn)品上市時(shí)間. 上海伯東美國 inTEST ThermoStream 熱流儀滿足汽車半導(dǎo)體行業(yè)更嚴(yán)格及更高效的測試要求, 可以對微控制單元 MCU, 傳感器和存儲器 DRAM 等車載芯片進(jìn)行快速高低溫沖擊測試, 極大節(jié)約了客戶研發(fā)成本！

在車規(guī)級芯片可靠性測試方面, 上海伯東美國 inTEST 高低溫測試機(jī)有著不同于傳統(tǒng)高低溫沖擊試驗(yàn)箱的獨(dú)特優(yōu)勢:
變溫速率快, 每秒快速升溫 / 降溫18°C
在 - 40℃ 到+125℃ 溫度范圍, 變溫速率約 10 S 或更少, 非常適合檢測車規(guī)級芯片在極端溫度下的失效性分析.
實(shí)時(shí)監(jiān)測待測元件真實(shí)溫度, 亦可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度, 可針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個IC, 單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件.

車規(guī)級芯片高低溫測試案例: 上海伯東客戶某半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司自主研發(fā)車載芯片, 要求在溫度范圍 - 50 ℃~ 150 ℃ 時(shí)搭配模擬和混合信號測試儀, 在電工作下檢查不同溫度下所涉及到的元器件或模塊各項(xiàng)功能是否正常. 經(jīng)過伯東推薦使用 inTEST 高低溫測試機(jī) ATS-545, 測試溫度范圍 -75 至 +225°C, 輸出氣流量 4 至 18 scfm, 溫度精度 ±1℃, 通過使用該設(shè)備, 大幅提高工作效率, 并能及時(shí)評估研發(fā)過程中的潛在問題, 使產(chǎn)品符合汽車安全的電子產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)!

車規(guī)級芯片高低溫沖擊測試方法
采用美國 inTEST  DUT (測試元件) 方法, 可使被測芯片的溫度與設(shè)定溫度達(dá)到一致, 實(shí)現(xiàn)自動控制壓縮空氣溫度的功能. 依靠這個功能, 溫控箱的形狀, 被測芯片的發(fā)熱量, 工作空氣吹到檢查對象的路徑, 都不會影響對被測芯片的溫度控制.


1. 將被測芯片或模塊放置在測試治具上, 將 ATS-545 的玻璃罩壓在相應(yīng)治具上 ( 產(chǎn)品放在治具中 ).
2. 設(shè)置需要測試的溫度范圍.
3. 啟動 ThermoStream ATS-545, 利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入高低溫測試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫, 氣流通過玻璃罩進(jìn)入測試腔. 玻璃罩中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測當(dāng)前腔體內(nèi)溫度.
4. 在汽車電子芯片測試平臺下, 高低溫測試機(jī) ATS-545 快速升降溫至要求的設(shè)定溫度, 實(shí)時(shí)檢測芯片在設(shè)定溫度下的在電工作狀態(tài)等相關(guān)參數(shù), 對于產(chǎn)品分析, 工藝改進(jìn)以及批次的定向品質(zhì)追溯提供確實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù).

在芯片測試中, 可為測試計(jì)劃確定相應(yīng)的要求, 如溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn), 不同等級的溫變范圍及溫差循環(huán)數(shù)等. inTEST 熱流儀可根據(jù)預(yù)先設(shè)定的溫度范圍, 實(shí)現(xiàn)快速的溫度沖擊, 如溫度范圍 -40℃～125℃, 可分別設(shè)置低溫 -40℃, 常溫 25℃ 及高溫 125℃, 熱流儀將按照先后順序自動進(jìn)行相應(yīng)測試. 針對不同的測試應(yīng)用, inTEST 可通過每秒快速升溫或降溫 18°C, 為車載模塊或電路板中的某一單個器件提供精確且快速的環(huán)境溫度.

上海伯東美國 inTEST 始終努力探索多樣的溫度控制應(yīng)用系統(tǒng), 以支持汽車行業(yè)的未來!
為您的射頻, 微波, 電子和高功率設(shè)備進(jìn)行高低溫測試, 設(shè)備檢測和故障分析.

鑒于客戶信息保密, 若您需要進(jìn)一步的了解車規(guī)級芯片高低溫測試, 請參考以下聯(lián)絡(luò)方式
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