上海 Gel-Pak 新產(chǎn)品 Vertec 新型無硅彈性體材料閱讀數(shù): 5691
Gel-Pak 新產(chǎn)品 Vertec 新型無硅彈性體材料
上海伯東美國 Gel-Pak 推出新型無硅彈性體材料 Vertec, 包含熱塑性彈性體 Thermoplastics ( TPE ), 防靜電熱塑性彈性體 ESD Thermoplastics ( TPE ), 熱塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film Only ) 和聚氨酯 Polyurethanes ( PU ).
無硅防靜電系列型號 VERTEC 廣泛應(yīng)用于對靜電敏感且期望無硅的應(yīng)用, FE70 相當(dāng)于 PDMS 膠膜中的 X4 黏度, 是應(yīng)用最廣泛的一個黏度.
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材料性能 |
數(shù)值 |
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材質(zhì) |
熱塑性彈性體 |
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表面黏度 |
中等黏度 |
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表面電阻 |
小于109 ohms |
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硬度 |
35-43 ShoreA |
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斷裂伸長率 |
500% |
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剪切模量 |
334 KPa |
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工作溫度 |
+10 到 +35 攝氏度 |
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運(yùn)輸/儲存溫度 |
0 到 +75 攝氏度 |
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有效存放時間 |
2年 |
美國 GelPak Vertec 新型無硅彈性體材料特別適合客戶的產(chǎn)品會與普通硅膠中硅產(chǎn)生富集效應(yīng)或者產(chǎn)生硅膠殘留的場合. Vertec 系列可以用來制作 AD 和 VR 系列芯片盒, 同時 Gel Pak 可以針對客戶的要求定制 E-Film 產(chǎn)品 TPE, TPU.
與常規(guī)的 Gel 膠膜相比, Vertec 無硅彈性體材料有如下的特性
無硅彈性體耐溫達(dá)到 75攝氏度
可以非常方便的制造完全防靜電的產(chǎn)品
黏接的時間拉長 ( 如果放芯片或器件時, 可以施加一個壓力會有助于更好的粘結(jié)力 )
自動設(shè)備拾取的時間增加
使用美國 Gel-Pak Vertec 無硅彈性體制作的芯片包裝盒, 現(xiàn)已全面上市！
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VTX 盒子特性
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Vertec 無硅彈性體材料粘度
Gel-Pak 膠膜的粘度根據(jù)需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據(jù)自己的產(chǎn)品情況選擇合適的粘度等級.
所有 Gel-Pak 產(chǎn)品都符合 Rohs 和 Reach 的相關(guān)要求
* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態(tài)耗散
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
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